非接觸式均壓貼合之機構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020223131.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211868854U | 公開（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申請公布號 | CN211868854U | 申請公布日 | 2020-11-06 |
| 分類號 | B32B37/10(2006.01)I | 分類 | 層狀產品; |
| 發(fā)明人 | 劉超;劉旺梅 | 申請（專利權）人 | 廣東九佛新材料科技有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000廣東省東莞市橫瀝鎮(zhèn)三江工業(yè)園5號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及貼合機構的技術領域，尤其是涉及一種非接觸式均壓貼合之機構，其包括機架，所述機架上端設置有上壓合件、下壓合件以及驅動上壓合件移動的驅動件，所述上壓合件上設置有固定貼合材料的固定件，所述固定件中心低于周向且具有彈性。本實用新型的目的是提供一種不易造成產品損傷且不易產生氣泡的非接觸式均壓貼合之機構。?? |
