碳化硅晶圓化學機械拋光裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121736673.5 申請日 -
公開（公告）號 CN216030138U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216030138U 申請公布日 2022-03-15
分類號 B24B37/00（2012.01）I;B24B37/11（2012.01）I;B24B37/27（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 黃瑾;張潔;林武慶;汪良 申請（專利權）人 湖南三安半導體有限責任公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 嚴誠
地址 410000湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)長沙岳麓西大道2450號環(huán)創(chuàng)園B1棟2405房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例提供了一種碳化硅晶圓化學機械拋光裝置，涉及碳化硅晶圓拋光技術領域，在拋光頭與晶圓保持器連接時，晶圓保持器能夠在拋光頭的帶動下可活動地抵持于拋光墊，從而在晶圓保持器夾持有碳化硅晶圓的情況下，使得碳化硅晶圓不斷地被拋光墊磨削而拋光，以實現(xiàn)對碳化硅晶圓的拋光。拋光一定時間后，可以使拋光頭與晶圓保持器分離，移動裝置與晶圓保持器連接，移動裝置能夠帶動晶圓保持器遠離拋光墊，從而使得被晶圓保持器所夾持的碳化硅晶圓遠離拋光墊，然后利用清洗裝置清洗碳化硅晶圓、晶圓保持器和拋光墊，在清洗完成后，使得對碳化硅晶圓繼續(xù)進行拋光時，避免了雜質對碳化硅晶圓造成的損傷，進而保證最終成品的表面質量和外延品質。