黏貼裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110400142.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113023357B | 公開（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113023357B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-07 |
| 分類號(hào) | B65G47/91（2006.01）I;F16B11/00（2006.01）I | 分類 | 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
| 發(fā)明人 | 許益民;張潔;林武慶;蘇雙圖 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 410000湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)長沙岳麓西大道2450號(hào)環(huán)創(chuàng)園B1棟2405房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N黏貼裝置，包括操作室、第一定位機(jī)構(gòu)、第二定位機(jī)構(gòu)、涂膠機(jī)構(gòu)和拾取機(jī)構(gòu)。第一定位機(jī)構(gòu)與操作室連接，用于定位碳化硅晶體。第二定位機(jī)構(gòu)與操作室連接，用于定位第二治具。涂膠機(jī)構(gòu)與操作室連接，用于在第一治具和第二治具上設(shè)置黏貼劑。拾取機(jī)構(gòu)與操作室連接，用于將第一治具和第二治具輸送至涂膠機(jī)構(gòu)，并能將涂膠完成的第二治具黏貼于碳化硅晶體上形成半成品，以及能將半成品輸送至第二定位機(jī)構(gòu)以通過第二定位機(jī)構(gòu)定位第二治具；拾取機(jī)構(gòu)還用于將完成涂膠的第一治具黏貼于半成品上。自動(dòng)化程度高，黏貼過程中誤差小，黏貼質(zhì)量高，利于后續(xù)滾圓工序。 |
