一種等離子體輔助電子束蒸發(fā)沉積系統(tǒng)限流板
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202121177408.8 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN214572200U | 公開(公告)日 | 2021-11-02 |
| 申請公布號 | CN214572200U | 申請公布日 | 2021-11-02 |
| 分類號 | C23C14/30(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 孫啟萌;劉麗娜 | 申請(專利權)人 | 山東偉航敏芯電子科技有限公司 |
| 代理機構 | 濰坊諾誠智匯知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 鄧鳴 |
| 地址 | 255086山東省淄博市高新區(qū)中潤大道158號MEMS產業(yè)園10號樓一層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種等離子體輔助電子束蒸發(fā)沉積系統(tǒng)限流板,涉及等離子體輔助電子束蒸發(fā)沉積薄膜傳感器領域,包括限流板本體,所述限流板本體呈圓環(huán)形結構;所述限流板本體中心位置開設有貫通式的限流孔;所述限流板本體表面還開設有一條環(huán)形凹槽。本實用新型相比其他結構的空心陰極等離子體源,這種帶有限流板的系統(tǒng)具有一個匯聚的磁場,使得電子在通過限流板上的孔洞后聚集起來,形成更加緊密的電子束流,增加電子同中性粒子的碰撞可能。滿足等離子體源輔助電子束蒸發(fā)沉積系統(tǒng)對等離子體強度的要求,同時能夠在更低的溫度與壓強環(huán)境下形成等離子體。 |





