一種散熱裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023332571.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214627756U 公開（公告）日 2021-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN214627756U 申請(qǐng)公布日 2021-11-05
分類號(hào) H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 肖廣純;田成;劉錫 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖南博匠信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉奕
地址 410005湖南省長(zhǎng)沙市長(zhǎng)沙高新開發(fā)區(qū)麓景路2號(hào)孵化、培訓(xùn)、后勤樓西棟（創(chuàng)業(yè)樓）二層Y201房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 實(shí)用新型公開了一種散熱裝置，用于覆蓋PCB板，包括本體、進(jìn)風(fēng)口、散熱件和出風(fēng)口；所述本體為具有中空內(nèi)腔的容器；所述進(jìn)風(fēng)口設(shè)置在所述本體底面，且在水平方向靠近所述本體左或右側(cè)壁；所述本體上側(cè)壁遠(yuǎn)離所述進(jìn)風(fēng)口一側(cè)上設(shè)有所述出風(fēng)口；所述散熱件設(shè)置在所述本體底面，且位于所述進(jìn)風(fēng)口與所述出風(fēng)口之間。該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以避免風(fēng)機(jī)氣流直接接觸PCB等部件，容易使其積灰、受潮，導(dǎo)致其壽命減少的技術(shù)問題。