一種微波信號垂直互連結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911379180.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111009711B 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN111009711B 申請公布日 2021-10-01
分類號 H01P5/08（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 狄雋;許蘭鋒;王升旭;王強濟;岳超;王志明;夏若飛 申請（專利權(quán)）人 航天科工微系統(tǒng)技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京天達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 叢洪杰
地址 210000江蘇省南京市江北新區(qū)星火路14號長峰大廈1號樓13層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種微波信號垂直互連結(jié)構(gòu)，屬于復(fù)雜射頻微系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有微帶線與SIW的介質(zhì)厚度一樣、插入損耗較大、輻射損耗大的問題。微波信號垂直互連結(jié)構(gòu)包括多層板，多層板包括自上而下層疊布置的8層金屬板，L1上設(shè)有V18接地屏蔽孔，多個V18接地屏蔽孔形成一個矩形腔體，多層板為左右對稱的矩形結(jié)構(gòu)，左側(cè)區(qū)域的結(jié)構(gòu)為：L1上設(shè)有第一微帶線，矩形腔體內(nèi)的L1上形成第一L1焊盤；第一微帶線與第一L1焊盤周圍刻蝕形成絕緣的第一區(qū)域；矩形腔體內(nèi)的L4上刻蝕形成第一L4焊盤，L5上刻蝕形成第一L5焊盤；第一L1焊盤上設(shè)有V14信號孔，第一L5焊盤上設(shè)有V58接地孔，第一微帶線兩側(cè)設(shè)有V12接地孔。本發(fā)明可用于實現(xiàn)微波信號垂直互連。