可實現(xiàn)TRL校準的印刷電路板
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201922369952.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN211378354U | 公開(公告)日 | 2020-08-28 |
| 申請公布號 | CN211378354U | 申請公布日 | 2020-08-28 |
| 分類號 | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 狄雋;王志明;王強濟;王升旭;許蘭鋒;岳超 | 申請(專利權)人 | 航天科工微系統(tǒng)技術有限公司 |
| 代理機構 | 北京天達知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 航天科工微系統(tǒng)技術有限公司 |
| 地址 | 210000江蘇省南京市江北新區(qū)星火路14號長峰大廈1號樓13層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本說明書提供一種可實現(xiàn)TRL校準的印刷電路板,包括:至少一層介質層和測試標準件;測試標準件設置在最外側介質層的表面;測試標準件包括直通標準件、反射標準件和傳輸標準件;直通標準件的接頭、反射標準件的接頭和傳輸標準件的接頭結構相同;直通標準件的兩個接頭通過信號線在第一應用情況下短路連接,在第二應用情況下分別與設置在印刷電路板上的待測試電路的兩端連通;直通標準件中信號線的特性阻抗與傳輸標準件中信號線的特性阻抗相同;各個接頭均包括設置在介質層上,用于定位測試接頭而使測試接頭上的導電部件與信號線搭接的定位孔。因為前述印刷電路板集成用于電路測試的TRL標準件,所以可以方便地實現(xiàn)對板載待測電路的測量。?? |





