一種具有電磁屏蔽功能的芯片堆疊封裝體及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911382618.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111128901B 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN111128901B 申請公布日 2021-09-14
分類號 H01L23/29;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/065 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 狄雋;王升旭;王志明;王強(qiáng)濟(jì);岳超;許蘭鋒 申請（專利權(quán)）人 航天科工微系統(tǒng)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京天達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊光
地址 210000 江蘇省南京市江北新區(qū)星火路14號長峰大廈1號樓13層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種具有電磁屏蔽功能的芯片堆疊封裝體及其制備方法，屬于集成電路技術(shù)領(lǐng)域，解決了由于微波/毫米波芯片之間距離縮小帶來的電磁信號互相干擾的問題。具有電磁屏蔽功能的芯片堆疊封裝體，包括微波/毫米波裸芯片和用于封裝微波/毫米波裸芯片的封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包括依次設(shè)置于微波/毫米波裸芯片上的封裝介質(zhì)層和封裝金屬布線層。本發(fā)明體積更小、集成程度更高，能夠保護(hù)敏感的微波/毫米波裸芯片免受其它電磁場的干擾。