一種新型PCB板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821101562.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208434172U 公開（公告）日 2019-01-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN208434172U 申請(qǐng)公布日 2019-01-25
分類號(hào) H05K1/02;H05K7/14 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 堯海;蔡志堅(jiān);侯再興;劉秋桂;張亦敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市盈碩電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市盈碩電子有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道大王山第二工業(yè)區(qū)3棟二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于PCB板技術(shù)領(lǐng)域，主要提供了一種PCB板，包括從上而下依次層疊設(shè)置的第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板，其中，第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板均通過定位槽和連接塊固定疊加，第一PCB板與第二PCB板之間設(shè)置有第一散熱風(fēng)扇，第二PCB板與第三PCB板之間設(shè)置有第二散熱風(fēng)扇。通過第一散熱風(fēng)扇和第二散熱風(fēng)扇及時(shí)將PCB板中的電子器件產(chǎn)生的熱量排放出去，使得PCB板內(nèi)部的熱量可以迅速擴(kuò)散到外部，解決了隨著電子產(chǎn)品的功能多樣化，電子產(chǎn)品的功率不斷增加，現(xiàn)有的PCB板長(zhǎng)時(shí)間使用過程中容易導(dǎo)致散熱困難，存在安全隱患的問題。