一種PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821098296.5 申請日 -
公開（公告）號 CN208891100U 公開（公告）日 2019-05-21
申請公布號 CN208891100U 申請公布日 2019-05-21
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 堯海; 蔡志堅; 侯再興; 劉秋桂; 張亦敏 申請（專利權(quán)）人 深圳市盈碩電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市盈碩電子有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道大王山第二工業(yè)區(qū)3棟二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于PCB板技術(shù)領(lǐng)域，主要提供了一種PCB板，包括從上而下依次層疊設(shè)置的電子器件層、導(dǎo)熱硅脂層、絕緣層、鏤空層、導(dǎo)熱金屬層以及基底層；所述電子器件層的第二面與所述導(dǎo)熱硅脂層的第一面接觸，所述導(dǎo)熱硅脂層與電子器件層中的電子元器件連接，使得PCB板在工作過程中可以及時將電子器件產(chǎn)生的熱量排放出去，具有較好的散熱效果，解決了解決隨著電子產(chǎn)品的功能多樣化，PCB板的單位體積內(nèi)集成了越來越多的電子元器件，導(dǎo)致散熱困難存在安全隱患的問題。