一種3D堆疊且背部導(dǎo)出的扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110759529.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113257778A 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN113257778A 申請公布日 2021-08-13
分類號 H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/04（2014.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊國江;高軍明 申請（專利權(quán)）人 江蘇長晶科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京華訊知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉小吉
地址 210000江蘇省南京市江北新區(qū)研創(chuàng)園騰飛大廈C座13樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種3D堆疊且背部導(dǎo)出的扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。該扇出型封裝結(jié)構(gòu)包括載板（晶圓）、芯片、塑封層、第一重布線層、第一介質(zhì)層、第二重布線層和第二介質(zhì)層。該扇出型封裝結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)雙面扇出，能有效降低封裝成本并拓寬該結(jié)構(gòu)的應(yīng)用范圍；該結(jié)構(gòu)主要依靠對于基板的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)芯片正反面的互連互通，而非基于TSV通孔，能有效降低工藝難度，使用通用設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)加工生產(chǎn)；另外，該扇出型封裝結(jié)構(gòu)可以縮短連接距離，在產(chǎn)品性能，特別是電性能和信號傳輸方面具有很大的優(yōu)勢，其損耗更小，效率更高，而且響應(yīng)時(shí)間更短。