一種SIP封裝的裝置及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011562999.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112687631A 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN112687631A 申請公布日 2021-04-20
分類號 H01L21/48(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王灝;秦海棠;莫程智 申請（專利權(quán)）人 杭州耀芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京沁優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 田婕
地址 310000浙江省杭州市西湖區(qū)轉(zhuǎn)塘科技經(jīng)濟(jì)區(qū)塊2號2幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及信息傳輸技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種SIP封裝的裝置及制備方法，其技術(shù)方案要點(diǎn)是包括若干組封裝組件，封裝組件包括墊片和MID模塊件，每組封裝組件上下疊放設(shè)置，墊片上下兩面分別設(shè)置有金屬焊盤，兩個金屬焊盤之間導(dǎo)通，墊片通過開模注塑等方式制作，且采用邊框設(shè)計，內(nèi)部有空腔，通過設(shè)置兩個MID模塊件和兩個墊片，并且MID模塊件和墊片上下間隔設(shè)置，形成空腔，通過空腔來提供IC芯片和其他電器件的放置空間，通過金屬焊盤導(dǎo)通IC芯片和導(dǎo)線組，實(shí)現(xiàn)了各個IC芯片之間的導(dǎo)通，亦減少了IC芯片的放置空間。??