一種適用于芯片測(cè)試的微型回流焊爐
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021397569.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212665126U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212665126U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-09 |
| 分類號(hào) | B23K3/08(2006.01)I;B23K3/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 方國(guó)銀 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 康耐威（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 豐葉 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)唯新路50號(hào)6幢1樓101室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種適用于芯片測(cè)試的微型回流焊爐，包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)置有芯片放置區(qū)，且所述芯片放置區(qū)供IC芯片放置并進(jìn)行適用于回流焊接溫度曲線的加熱和冷卻，所述工作臺(tái)上還設(shè)置有加熱組件和冷卻組件，所述加熱組件位于所述冷卻組件上方，且所述加熱組件能對(duì)工作臺(tái)進(jìn)行加熱，所述冷卻組件能對(duì)工作臺(tái)進(jìn)行冷卻，且所述加熱組件包括加熱絲，所述加熱絲設(shè)置在工作臺(tái)內(nèi)，同時(shí)所述加熱絲連接加熱控制器，并通過(guò)所述加熱控制器對(duì)加熱絲精確溫度控制，所述冷卻組件包括冷卻管，所述冷卻管設(shè)置在工作臺(tái)內(nèi)，且所述冷卻管連接制冷機(jī)，所述制冷機(jī)在液體泵的作用下，將冷媒通入工作臺(tái)的冷卻管內(nèi)進(jìn)行冷卻。?? |
