用于回流焊爐的高耐候性真空機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023275964.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214291291U 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN214291291U 申請公布日 2021-09-28
分類號 B23K3/08（2006.01）I;B23K3/00（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 方國銀;嚴飛;黃客松 申請（專利權(quán)）人 康耐威（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高科
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)唯新路50號6幢1樓101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了用于回流焊爐的高耐候性真空機構(gòu)，包括設(shè)置在回流焊爐內(nèi)的真空機構(gòu)本體，真空機構(gòu)本體包括底座、升降座和升降驅(qū)動組件，底座固定在回流焊爐內(nèi)，升降座位于底座上方且能在升降驅(qū)動組件作用下靠近/遠離底座，升降座蓋合在底座上時，形成密封空間，底座和升降座之間設(shè)置有密封兩者連接處的密封圈，底座自其上端面垂直向下開設(shè)有環(huán)形凹槽，密封圈嵌設(shè)在環(huán)形凹槽內(nèi)，底座下端面還設(shè)置有對其進行冷卻的水冷裝置。保證密封性的同時，延長密封圈的使用壽命，提高耐候性。