一種Si襯底的GaN薄膜及制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202011548786.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112563379A | 公開(公告)日 | 2021-03-26 |
| 申請公布號 | CN112563379A | 申請公布日 | 2021-03-26 |
| 分類號 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/12(2010.01)I;H01L33/32(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 高芳亮;楊金銘 | 申請(專利權)人 | 深圳市昂德環(huán)球科技有限公司 |
| 代理機構 | 深圳市精英專利事務所 | 代理人 | 武志峰 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南九道45號西北工業(yè)大學三航科技大廈16層1611 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種Si襯底的GaN薄膜及制備方法,所述Si襯底的GaN薄膜包括:生長在Si襯底上的基礎AlN層、生長在所述基礎AlN層上的第一AlGaN層、生長在所述第一AlGaN層上的SixNy層、生長在所述SixNy層上的第二AlGaN層、生長在所述第二AlGaN層上的低溫GaN層、生長在所述低溫GaN層上的高溫GaN層。本發(fā)明實施例在緩沖層結構中插入SixNy層,有利于緩解外延層生長過程中產生的應力,并且該層能夠有效的釘扎位錯,最終能夠有效緩解薄膜中缺陷密度,從而實現高晶體質量GaN薄膜生長;本發(fā)明使用Si作為襯底,襯底容易獲得,有利于降低生產成本。?? |





