一種兩相流高性能散熱器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121042851.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215872383U 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN215872383U 申請公布日 2022-02-18
分類號 H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 柯列;王革委;楊帆 申請（專利權(quán)）人 深圳市三燁科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 高占元
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾街道富坑社區(qū)庫坑同富裕工業(yè)區(qū)8-1棟三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種兩相流高性能散熱器，包括蒸發(fā)腔、匯流平衡腔和多個(gè)用于傳輸氣液兩相冷媒介子的微通道平流管，蒸發(fā)腔、匯流平衡腔分別設(shè)置在微通道平流管的兩端，且與微通道平流管連通，至少一對相鄰兩個(gè)微通道平流管之間安裝有散熱鰭片。相比于利用熱傳導(dǎo)把熱量從蒸發(fā)區(qū)域帶到熱消散區(qū)域的傳統(tǒng)散熱器結(jié)構(gòu)，由于該兩相流高性能散熱器液態(tài)冷媒相變轉(zhuǎn)化為氣態(tài)，攜帶的熱能值大大增強(qiáng)，而且氣?液兩相變化的速率非常高，從而也使散熱器的散熱能力得到很大提高。該兩相流高性能散熱器，可應(yīng)用于電子產(chǎn)品的散熱裝置中，尤其適合應(yīng)用于高功率處理器的散熱結(jié)構(gòu)中，可以大大降低芯片工作溫度，提升并穩(wěn)定產(chǎn)品的性能，延長產(chǎn)品的使用壽命。