一種使用燙金方式置入包裝基材的RFID標(biāo)簽的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610150943.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105787553B 公開（公告）日 2020-05-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN105787553B 申請(qǐng)公布日 2020-05-05
分類號(hào) G06K19/077 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 李春陽(yáng);王海麗;邵光勝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖北華威科智能股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢華旭知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 湖北華威科智能技術(shù)有限公司
地址 436070 湖北省鄂州市葛店經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)大道人民西路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種使用燙金方式置入包裝基材的RFID標(biāo)簽，至少包括PET基板、天線金屬層以及芯片，所述的PET基板的上方依次設(shè)置有剝離層和復(fù)合膠層，天線金屬層固定于復(fù)合膠層的上方，芯片通過(guò)導(dǎo)電膠邦定于天線金屬層上，天線金屬層上設(shè)置有一層壓敏膠層或熱熔膠層，所述壓敏膠層的上方設(shè)置有離型紙。本發(fā)明同時(shí)還提供了上述RFID標(biāo)簽的制備以及置入工藝。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中的不足，該標(biāo)簽可以直接置入包裝盒紙質(zhì)或膜類基材上，不會(huì)影響原有產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，同時(shí)還具有抗撕揭能力(一次性防撕揭)，綠色環(huán)保。