一種半導體集成電路封裝導線支架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921519935.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210200695U 公開（公告）日 2020-03-27
申請公布號 CN210200695U 申請公布日 2020-03-27
分類號 H01L23/02;H01L23/10;H01L23/467 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張傳旺 申請（專利權）人 山東微山湖電子科技有限公司
代理機構 濟寧匯景知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 山東微山湖電子科技有限公司
地址 277600 山東省濟寧市微山縣金源路五號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種半導體集成電路封裝導線支架，包括盒體、固定橫條、標簽塊和底座，所述盒體的上方設置有盒頭，且盒頭的左方安裝有盒頭蓋，同時盒頭蓋的右方安裝有第一旋轉桿，所述固定橫條安裝在盒頭的內部，且固定橫條的后方外側設置有固定按鈕，同時固定橫條的前方外側設置有電線，所述標簽塊安裝在盒體的后方外側，且盒體的外側均安裝有固定連接板，所述固定連接板的內側均設置有第二旋轉桿，同時固定連接板的外側均安裝有固定平板。本實用新型提供的一種半導體集成電路封裝導線支架，通過設置盒頭蓋，可以將盒頭蓋通過第一旋轉桿旋轉至合適位置，這樣可以對安裝好的接線口部分進行保護，避免雜物落入，影響該裝置的使用效果。