一種半導(dǎo)體集成電路引線框架結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020166745.6 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN211320090U 公開(公告)日 2020-08-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN211320090U 申請(qǐng)公布日 2020-08-21
分類號(hào) H01L23/495(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李繼 申請(qǐng)(專利權(quán))人 山東微山湖電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)寧匯景知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 山東微山湖電子科技有限公司
地址 277600山東省濟(jì)寧市微山縣金源路五號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體集成電路引線框架結(jié)構(gòu),包括框架本體和半導(dǎo)體本體,所述框架本體的上端中部固定連接有加強(qiáng)塊,且加強(qiáng)塊的上端中部固定連接有耐熱塊,所述框架本體的內(nèi)部貫穿連接有連接桿,且連接桿上一體化連接有雙向螺紋桿,所述連接桿的左端固定連接有調(diào)節(jié)塊,且調(diào)節(jié)塊在框架本體的右端轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述雙向螺紋桿上套設(shè)有滑塊,且滑塊的內(nèi)部貫穿連接有夾塊,所述夾塊與夾塊的單體之間連接有半導(dǎo)體本體,所述夾塊的側(cè)壁固定連接有保護(hù)塊,所述限位塊的下端與滑塊的內(nèi)壁之間固定連接有彈簧。該半導(dǎo)體集成電路引線框架結(jié)構(gòu),便于提高引線框架的整體強(qiáng)度與質(zhì)量,以及在焊接引線時(shí),避免出現(xiàn)晃動(dòng),影響使用。??