一種半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921519932.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210182358U 公開（公告）日 2020-03-24
申請公布號 CN210182358U 申請公布日 2020-03-24
分類號 H01L23/10;H01L23/467;H01L23/367 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孔清 申請（專利權(quán)）人 山東微山湖電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)寧匯景知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 山東微山湖電子科技有限公司
地址 277600 山東省濟(jì)寧市微山縣金源路五號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)構(gòu)，所述基板頂部設(shè)置有半導(dǎo)體本體，且半導(dǎo)體本體頂部緊貼導(dǎo)熱墊底部，所述導(dǎo)熱墊設(shè)置在封裝外殼內(nèi)壁頂部，且封裝外殼底部緊貼基板頂部，所述封裝外殼頂部對角處均設(shè)置有彈簧，且彈簧內(nèi)設(shè)置有螺桿，同時螺桿依次貫穿彈簧、基板和墊片與螺母相連接，所述封裝外殼頂部設(shè)置有散熱基座，且散熱基座頂部左右兩側(cè)均開設(shè)有限位孔，所述限位孔均與限位件相連接，且限位件分別設(shè)置在封裝外殼頂部左右兩側(cè)，所述散熱基座底部設(shè)置有導(dǎo)熱片，且導(dǎo)熱片與限位槽相連接，同時限位槽開設(shè)在封裝外殼內(nèi)側(cè)頂部。本實用新型提供的半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)構(gòu)具有封裝過程簡單，且具有良好的工作穩(wěn)定性和散熱效果。