一種3D鋼片補(bǔ)強(qiáng)的壓合治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022983839.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214228552U 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN214228552U 申請公布日 2021-09-17
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉振華;裴健;李一孝 申請（專利權(quán)）人 臺山市精誠達(dá)電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 歐陽燕明
地址 529200廣東省江門市臺山市沖蔞鎮(zhèn)紅嶺工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種3D鋼片補(bǔ)強(qiáng)的壓合治具，包括底座及與設(shè)置在底座上的蓋板，底座上表面的相對兩側(cè)分別設(shè)有多個定位柱，定位柱靠近底座的邊緣設(shè)置，底座上表面的相對兩側(cè)還分別設(shè)有多個定位針，定位針與定位柱間隔設(shè)置，蓋板上設(shè)有與定位柱相配合的多個第一定位孔及與定位針相配合的多個第二定位孔，蓋板上還設(shè)有多個鏤空槽，蓋板的底面上設(shè)有多個內(nèi)凹的避位槽，鏤空槽設(shè)置在避位槽圍成的區(qū)域內(nèi)，鏤空槽與避位槽一一對應(yīng)設(shè)置且鏤空槽與避位槽連通。3D鋼片補(bǔ)強(qiáng)的壓合治具可方便的將蓋板與底座對準(zhǔn)，提高3D鋼片與柔性電路板的壓合效率和貼合精度，且上料可在高溫壓合平臺外進(jìn)行，減少在高溫壓合平臺上工作的時間。