一種便于調節(jié)的芯片生產制造用點膠裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022541507.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215030605U 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN215030605U 申請公布日 2021-12-07
分類號 B05C5/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05C11/11（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 段鵬 申請（專利權）人 徐州協(xié)龍電子科技有限公司
代理機構 新余市渝星知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 張瑩瑩
地址 221400江蘇省徐州市新沂市唐店街道眾創(chuàng)產業(yè)園03棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種便于調節(jié)的芯片生產制造用點膠裝置，涉及芯片制造技術領域，包括底板，所述底板的頂部固定連接有第一傳送帶，所述底板的頂部一側對稱固定連接有支撐柱，所述支撐柱的頂部固定連接有頂板，所述頂板的頂部固定連接有膠箱，所述膠箱的頂部固定連接有密封蓋，所述膠箱的底部固定連接有膠管，所述頂板的一端開設有滑槽。該便于調節(jié)的芯片生產制造用點膠裝置，通過底板、第一傳送帶、支撐柱、支撐板和第二傳送帶的配合設置，使芯片通過第一傳送帶進行傳輸，芯片裝配用蓋子通過第二傳送帶傳輸，通過膠箱、密封蓋、膠管、感應器和點膠頭的配合設置，使膠水便于進行等距點膠，便于進行對芯片進行點膠裝配。