一種用于存儲器芯片封裝的鍵合絲及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111296849.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113725188A 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113725188A 申請公布日 2021-11-30
分類號 H01L23/49（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;C22C9/00（2006.01）I;C22F1/08（2006.01）I;C22F1/02（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I;C25D5/10（2006.01）I;C25D5/50（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;B21C1/02（2006.01）I;B23P15/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳童心;周曉光;向翠華;張虎;林成斌 申請（專利權(quán)）人 北京達博有色金屬焊料有限責任公司
代理機構(gòu) 中國有色金屬工業(yè)專利中心 代理人 范威
地址 100012北京市朝陽區(qū)北苑路40號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于存儲器芯片封裝的鍵合絲及其制備方法，所述鍵合絲結(jié)構(gòu)包括銅芯，所述銅芯外表面自下而上依次電鍍有鈀層、金層；所述鍵合絲成分按重量百分比計包括：97.17?98.95%銅、0.65?1.73%鈀、0.35?1.05%金、19.4?39.6ppm的鉑，余量為不可避免雜質(zhì)；其中，銅芯成分按重量百分比計包括：銅99.99%、鈀5?15ppm、金10?30ppm、鉑20?40ppm，余量為不可避免雜質(zhì)。所述方法包括：配料、熔鑄、粗拉、中間退火、微拉、表面處理、電鍍金、鈀、退火。本發(fā)明提供的鍵合絲具有電熱性能良好、耐蝕性好、可靠性高、封裝作業(yè)性好、焊點結(jié)合性好等優(yōu)點。本發(fā)明的方法能夠有效縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率。