一種基板貼合方法及基板貼合裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011131821.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112389074A | 公開（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112389074A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-23 |
| 分類號(hào) | B32B37/12(2006.01)I; | 分類 | 層狀產(chǎn)品; |
| 發(fā)明人 | 殷丹華;強(qiáng)華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州希盟智能裝備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 215321江蘇省蘇州市昆山市高新區(qū)華淞路7號(hào)B棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及顯示組件制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種基板貼合方法及基板貼合裝置。所述基板貼合方法包括步驟：S1，將第一基板固定在載臺(tái)組件上；S2，將膠水涂覆在所述第一基板的預(yù)設(shè)位置；S3，將第二基板壓合在第一基板的預(yù)設(shè)位置；S4，將第一基板和第二基板一起靜置預(yù)設(shè)時(shí)間，以使膠水平復(fù)；S5，校準(zhǔn)第二基板的位置，以將所述第二基板重新推動(dòng)至所述第一基板的預(yù)設(shè)位置處。本發(fā)明的基板貼合方法，能夠減小膠水流動(dòng)對(duì)兩塊基板貼合相對(duì)位置的影響，提高基板貼合的精度。本發(fā)明的基板貼合裝置，通過采用基板貼合方法，能夠提高兩塊基板貼合的位置精度。?? |
