一種高可靠性多層柔性盲埋板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821368877.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208971842U 公開（公告）日 2019-06-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN208971842U 申請(qǐng)公布日 2019-06-11
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 丁會(huì) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳中信華電子集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 深圳市中信華電子有限公司;深圳中信華電子集團(tuán)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道滿京華喜悅里華庭二期12棟17層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型所涉及一種高可靠性多層柔性盲埋板，包括PCB板主體；因PCB板主體包括第一、二、三信號(hào)線層，第一、二接地層。在PCB板主體在加熱過程中，由于第一接地層上面設(shè)置有第一信號(hào)線層和第二接地層下面設(shè)置有第三信號(hào)線層，使得埋孔元件內(nèi)部的樹脂、埋孔元件與埋孔元件之間的樹脂，以及埋孔元件外圍的樹脂分別與銅膨脹系數(shù)不一致，而導(dǎo)致埋孔元件周圍產(chǎn)生拉應(yīng)力和切應(yīng)力通過第一接地層和第二接地層向兩端傳遞外界，和與第一信號(hào)線層或第三信號(hào)線層相互抵消一部分，與此同時(shí)，所述第一信號(hào)線層和第三信號(hào)線層上分別設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)通孔，有利于將加熱過程中產(chǎn)生水分和氣體釋放外界，避免了因HDI板耐熱性不一致而引起PCB板分層，爆板的現(xiàn)象發(fā)生。