一種雙面多層高頻PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821369824.6 申請日 -
公開（公告）號 CN208971843U 公開（公告）日 2019-06-11
申請公布號 CN208971843U 申請公布日 2019-06-11
分類號 H05K1/02（2006.01）I; H05K1/11（2006.01）I; H05K1/16（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 丁會 申請（專利權(quán)）人 深圳中信華電子集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 深圳市中信華電子有限公司;深圳中信華電子集團(tuán)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道滿京華喜悅里華庭二期12棟17層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型所涉及一種雙面多層高頻PCB板，包括高頻芯板主體，多層陶瓷電路結(jié)構(gòu)；高頻芯板主體包括底層銅箔，外層銅箔，復(fù)數(shù)層芯板，置于芯板與芯板之間或底層銅箔與芯板之間或外層銅箔與芯板之間的半固化層。因本技術(shù)方案采用高頻芯板主體以及設(shè)置于高頻芯板主體內(nèi)部的多層陶瓷電路結(jié)構(gòu)，構(gòu)成的雙面多層高頻PCB板，該PCB板利用疊層型的多層芯板內(nèi)部的通孔，埋孔以及盲孔的方式，將所述電阻元件，電感元件以及互連線元件等無源元件埋入高頻芯板主體內(nèi)部，可以實現(xiàn)較高的高密度的系統(tǒng)集成和封裝，與現(xiàn)有技術(shù)中將多個裸芯片或單元元件封裝在一塊電路基板上面相互比較，本實用新型具有提高可靠性，穩(wěn)定性，靈敏度的輕薄小型化的功能。