一種智能化柔性微孔HDI線路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821369825.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209072783U 公開(kāi)（公告）日 2019-07-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN209072783U 申請(qǐng)公布日 2019-07-05
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I; H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 丁會(huì) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳中信華電子集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 深圳中信華電子集團(tuán)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道滿京華喜悅里華庭二期12棟17層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型所涉及一種智能化柔性微孔HDI線路板，包括PCB基板，因PCB基板包括基板主體，導(dǎo)通孔，第一埋孔，第一盲孔，第二埋孔，第二盲孔。由于基板主體是由兩部分相同的半基板拼接構(gòu)成，而所述半基板是由復(fù)數(shù)層銅箔層和PP層相互間隔層疊沖壓而成，使得所述銅箔層和PP層進(jìn)行分段式的加工，減少了基板主體加工時(shí)的厚度，有利于避免現(xiàn)有技術(shù)中PCB基板的厚度問(wèn)題而引起降低被加工孔的孔壁質(zhì)量，從而達(dá)到提高被加工孔的孔壁質(zhì)量的功能。與此同時(shí)，由于分段式加工使得分段式組裝，有利于方便加工和組裝。又由于所述復(fù)數(shù)層銅箔層與銅箔層之間分別填充PP層，有利于將銅箔層上面熱量及時(shí)帶走，從而有利于提高散熱的效果。