用于PCB板光電互聯(lián)智能化的電路封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821383610.4 申請日 -
公開（公告）號 CN208622712U 公開（公告）日 2019-03-19
申請公布號 CN208622712U 申請公布日 2019-03-19
分類號 H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁會 申請（專利權(quán)）人 深圳中信華電子集團有限公司
代理機構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 深圳市中信華電子有限公司;深圳中信華電子集團有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道滿京華喜悅里華庭二期12棟17層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型所涉及一種用于PCB板光電互聯(lián)智能化的電路封裝裝置，包括PCB板主體。因PCB板主體上面設(shè)置有復(fù)數(shù)根焊料柱，焊料柱上端設(shè)置有封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包括直接焊接于焊料柱上端面的絕緣板體，鑲嵌于絕緣板體內(nèi)部的陶瓷基板，蓋板，焊料層，芯片，導(dǎo)熱性潤滑劑。由于封裝結(jié)構(gòu)與PCB板主體之間存在所述焊料柱高度的長度距離，避免了因封裝結(jié)構(gòu)加熱而產(chǎn)生一些膨脹力而影響所述PCB板，有利于降低封裝部件和焊料連接點之間的壓力，易清洗，熱電性能比較好，與此同時，因所述壓力導(dǎo)致引起熱應(yīng)力影響PCB板主體，從而達(dá)到在焊點處于負(fù)載或振動沖擊下而引起完全失效或事故的隱患現(xiàn)象發(fā)生的目的。