一種用于高精密PCB板的激光微孔裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201821369797.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN209218464U | 公開(公告)日 | 2019-08-06 |
| 申請公布號 | CN209218464U | 申請公布日 | 2019-08-06 |
| 分類號 | H05K3/00 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 丁會 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳中信華電子集團有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 | 代理人 | 深圳中信華電子集團有限公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道滿京華喜悅里華庭二期12棟17層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型所涉及一種用于高精密PCB板的激光微孔裝置,包括機械控制系統(tǒng),激光器電源,激光器,光學系統(tǒng),以及冷卻系統(tǒng)。因光學系統(tǒng)包括雙凸聚焦透鏡,轉(zhuǎn)向放射鏡,擴束鏡,激光噴嘴;所述激光噴嘴包括噴嘴主體,噴嘴套。使用時,利用激光噴嘴經(jīng)過聚焦后高功率密度的激光束作為一個高強熱源對被加工PCB板進行輻射加工,使得PCB板被照射部位的材料加熱蒸發(fā)汽化來進行打孔。由于在此過程中激光打孔的過程中利用激光輸出的波長,聚焦以及脈沖等特性和被加工物質(zhì)的材料屬性,實現(xiàn)對多層高密度PCB板的多種微孔加工,達到避免排屑困難、鉆頭易發(fā)熱磨損折斷,鉆頭定位困難的技術(shù)問題。本實用新型還具有工藝簡單,成本的,鉆孔速度快,提高鉆孔可靠性的功能。 |





