一種激光微孔新工藝PCB板系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821383766.2 申請日 -
公開（公告）號 CN208971865U 公開（公告）日 2019-06-11
申請公布號 CN208971865U 申請公布日 2019-06-11
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 丁會 申請（專利權(quán)）人 深圳中信華電子集團有限公司
代理機構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 深圳市中信華電子有限公司;深圳中信華電子集團有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道滿京華喜悅里華庭二期12棟17層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型所涉及一種激光微孔新工藝PCB板系統(tǒng)，其包括激光器，光學(xué)系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)；所述的光學(xué)系統(tǒng)包括擴束模塊，光束整形器，成像裝置，聚焦透鏡。因所述激光器是采用激勵原理不同的有射頻激勵CO2激光器，橫向激勵氣體CO2激光器，兩種激光器輸出的激光波長為10.6um或9.4um，屬于紅外波段，加工時，通過激光熱燒蝕方式成型微孔，即被加工的材料吸收高能量的激光，在極短的時間內(nèi)加熱到熔化并被蒸發(fā)，有利于減輕碳化問題，提高被加工的激光微孔的成孔質(zhì)量，因此，達到提高被加工的激光微孔的成孔質(zhì)量，無明顯碳化現(xiàn)象。