一種微型高密度互連線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821368842.2 申請日 -
公開（公告）號 CN208971840U 公開（公告）日 2019-06-11
申請公布號 CN208971840U 申請公布日 2019-06-11
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 丁會 申請（專利權(quán)）人 深圳中信華電子集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 深圳市中信華電子有限公司;深圳中信華電子集團(tuán)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道滿京華喜悅里華庭二期12棟17層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型所涉及一種微型高密度互連線路板，其包括PCB基板，分別焊接于PCB基板上面的復(fù)數(shù)各種電子元件。因PCB基板包括基板主體，分別設(shè)置于基板主體上面的導(dǎo)通孔，埋孔，以及盲孔；所述基板主體包括芯板層，分別設(shè)置于芯板層上下表面的PP層，分別設(shè)置于PP層外表面的銅箔層，設(shè)置于PP層與銅箔層之間的棕化層。該棕化層是利用化學(xué)處理方法，侵蝕和破壞銅箔片表面，使由光滑表面變成粗糙表面，形成一層保護(hù)膜，該保護(hù)膜不僅增加了PP層與銅箔層之間的粘合力，而且能夠使所述PCB板在無鉛再流焊接過程中所產(chǎn)生氣體和水分及時排出外界，避免了PP層與銅箔層之間產(chǎn)生大量氣泡而引起爆板的現(xiàn)象發(fā)生。