一種基于人工智能算法的芯片打線布局自動化設計方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110678286.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113221500A 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113221500A 申請公布日 2021-08-06
分類號 G06F30/392 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 王昊晨;萬景;張征;藍碧健 申請（專利權(quán)）人 蘇州復鵠電子科技有限公司
代理機構(gòu) 重慶百潤洪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳萬江
地址 215000 江蘇省中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)星湖街328號創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園16-B202
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片封裝領域，特別涉及一種基于人工智能算法的芯片打線布局自動化設計方法；包括以下步驟：A1、定義設計目標；A2、確定封裝類型以及芯片的尺寸規(guī)格；A3、定義三個芯片打線布局參數(shù)并設定范圍；A4、定義N個電路焊盤與封裝引腳的連接關(guān)系變量；A5、將定義好的仿真目標變量和限制條件作為優(yōu)化目標；A6、利用人工智能算法生成三個芯片打線布局參數(shù)的初始解；A7、計算初始解對應的優(yōu)化目標的值，性能評估之后判斷是否滿足既定誤差；A8、選擇一組設計參數(shù)；A9、根據(jù)選擇的設計參數(shù)生成最終的芯片打線布局設計。本發(fā)明具有更加便捷高效以及大大減少設計時間的優(yōu)勢，進而可以使得整個芯片封裝環(huán)節(jié)實現(xiàn)完全自動化。