一種晶圓片厚度測量裝置及其測量方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110578018.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113380653A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113380653A 申請公布日 2021-09-10
分類號 H01L21/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林志鵬;康鴻明;林文垚;盧甲貞;陳靖世 申請（專利權(quán)）人 廈門彼格科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 代理人 張松亭;吳曉梅
地址 361000福建省廈門市集美區(qū)集美大道1300號廈門產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院（創(chuàng)新大廈）11層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓片厚度測量裝置及其測量方法，該測量裝置包括機(jī)臺、設(shè)在該機(jī)臺上的晶圓置架、控制終端、位于晶圓片置放位置之一側(cè)方并用于獲取其到晶圓片之一側(cè)面的距離的可動的第一測頭及位于晶圓片置放位置之另一側(cè)方并用于獲取其到晶圓片之另一側(cè)面的距離的可動的第二測頭，第一測頭和第二測頭與控制終端電性連接并能將獲取的距離信息反饋給控制終端，第一、第二測頭的安裝中軸線相互平行且與晶圓置架所在面垂直。它具有如下優(yōu)點(diǎn)：可實(shí)現(xiàn)無接觸晶圓片全片厚度測量，晶圓片整個制作過程中的厚度測量；實(shí)現(xiàn)自動測量，測量精度高，對晶圓片無傷害。