一種低成本高性能不銹鋼復(fù)合板卷的生產(chǎn)工藝及裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110880781.8 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113578966A | 公開(公告)日 | 2021-11-02 |
| 申請公布號 | CN113578966A | 申請公布日 | 2021-11-02 |
| 分類號 | B21B1/38(2006.01)I;B21B47/00(2006.01)I | 分類 | 基本上無切削的金屬機械加工;金屬沖壓; |
| 發(fā)明人 | 駱宗安;王明坤;李典;吳慶林;謝廣明 | 申請(專利權(quán))人 | 沈陽科安捷材料技術(shù)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 沈陽東大知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李珉 |
| 地址 | 110027遼寧省沈陽市鐵西區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)開發(fā)二十二號路69號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 一種低成本高性能不銹鋼復(fù)合板卷的生產(chǎn)工藝及裝置,屬于金屬復(fù)合材料領(lǐng)域,首先對長條形復(fù)合板坯的短邊加工焊接坡口,并進行頭尾封邊形成組合坯,之后將消磁后的組合坯送入“H”型結(jié)構(gòu)的真空電子束焊接室,真空室兩側(cè)的三維電子束槍對兩側(cè)長邊縫隙進行焊接封邊,得到高真空的待復(fù)合界面。采用本發(fā)明的生產(chǎn)工藝及裝置,可以克服埋弧焊封裝+小孔抽真空工藝下產(chǎn)品結(jié)合率低、切邊率高、結(jié)合強度低、難以大規(guī)模生產(chǎn)高性能不銹鋼復(fù)合卷等缺陷,避免真空電子束焊接封裝工藝下投資成本高、焊接效率低、難以適應(yīng)坯料長度較長的不銹鋼復(fù)合卷的生產(chǎn)等問題,最終制備出成材率高、低成本高品質(zhì)、可進行大規(guī)模生產(chǎn)的不銹鋼復(fù)合卷。 |





