敷銅層疊板和印刷布線板用電路基板及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN00805923.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN100354125C 公開(kāi)（公告）日 2007-12-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN100354125C 申請(qǐng)公布日 2007-12-12
分類(lèi)號(hào) B32B15/08(2006.01);H05K3/38(2006.01) 分類(lèi) 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 苅谷隆 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 揖斐電電子（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中國(guó)專(zhuān)利代理（香港）有限公司 代理人 揖斐電電子（北京）有限公司;揖斐電株式會(huì)社
地址 日本岐阜縣
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 在絕緣性基體材料的單面或兩面上粘貼其一個(gè)面進(jìn)行了粗糙化處理的銅箔的敷銅層疊板中，在進(jìn)行了粗糙化處理的銅箔面上形成其熔點(diǎn)比鋅的熔點(diǎn)低的金屬層。此外，在銅箔的絕緣性基體材料的一個(gè)面上具有導(dǎo)體電路、對(duì)于從該絕緣性基體材料的另一個(gè)面到達(dá)導(dǎo)體電路的貫通孔形成了通路孔的印刷布線板用電路基板中，由于在絕緣性基體材料的一個(gè)面與導(dǎo)體電路之間，形成了其熔點(diǎn)比鋅的熔點(diǎn)低的低熔點(diǎn)金屬層，故可制造在連接電阻的穩(wěn)定性方面良好的印刷布線板用電路基板。