敷銅層疊板和印刷布線板用電路基板及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN00805923.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN1346309A 公開（公告）日 2002-04-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN1346309A 申請(qǐng)公布日 2002-04-24
分類號(hào) B32B15/08;H05K3/38 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 苅谷隆 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 揖斐電電子（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中國專利代理（香港）有限公司 代理人 揖斐電株式會(huì)社;揖斐電電子（北京）有限公司
地址 日本岐阜縣
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 在絕緣性基體材料的單面或兩面上粘貼其一個(gè)面進(jìn)行了粗糙化處理的銅箔的敷銅層疊板中,在進(jìn)行了粗糙化處理的銅箔面上形成其熔點(diǎn)比鋅的熔點(diǎn)低的金屬層。此外,在銅箔的絕緣性基體材料的一個(gè)面上具有導(dǎo)體電路、對(duì)于從該絕緣性基體材料的另一個(gè)面到達(dá)導(dǎo)體電路的貫通孔形成了通路孔的印刷布線板用電路基板中,由于在絕緣性基體材料的一個(gè)面與導(dǎo)體電路之間,形成了其熔點(diǎn)比鋅的熔點(diǎn)低的低熔點(diǎn)金屬層,故可制造在連接電阻的穩(wěn)定性方面良好的印刷布線板用電路基板。