一種功率MOSFET的溝槽終端結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201320254969.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN203260588U | 公開(公告)日 | 2013-10-30 |
| 申請公布號 | CN203260588U | 申請公布日 | 2013-10-30 |
| 分類號 | H01L29/78(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王新 | 申請(專利權(quán))人 | 成都瑞芯電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 成都瑞芯電子有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市高新區(qū)世紀城南路216號天府軟件園D區(qū)6號樓14層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 一種功率MOSFET的溝槽終端結(jié)構(gòu),包括襯底和位于襯底上的外延層,包括如下全部特征:所述外延層上具有第一溝槽和第二溝槽;在溝槽內(nèi)有柵氧化層;所述第一溝槽內(nèi)部有多晶硅形成的柵電極;所述第二溝槽內(nèi)部有多晶硅形成的懸浮場板;在第一溝槽和第二溝槽之間以及第一溝槽靠芯片邊界一側(cè)具有體區(qū);在第一溝槽靠芯片邊界一側(cè)的體區(qū)上面還有源區(qū);在硅片表面還具備隔離氧化層,在隔離氧化層上有與源區(qū)形成良好歐姆接觸的源級接觸結(jié)構(gòu)。本實用新型以較小的占用面積提高了硅片終端部分的擊穿電壓,并降低了硅片終端結(jié)構(gòu)的設計難度。 |





