電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810532266.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110545637B 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN110545637B 申請公布日 2021-08-24
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 楊梅;戴俊 申請（專利權）人 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
代理機構 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 代理人 饒智彬;薛曉偉
地址 518105廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)松羅路鵬鼎園區(qū)廠房A1棟至A3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電路板。電路板包括：一內層線路板、一感光覆蓋膜、一第三線路層以及第一覆蓋膜，內層線路板包括一基底層以及位于基底層相背兩側的第一線路層及第二線路層，第一線路層與第二線路層導通電連接，第一線路層上包括一開蓋區(qū)，感光覆蓋膜貼覆在第一線路層上，第三線路層形成在感光覆蓋膜上，并與第一線路層導通電連接，第三線路層包括相互重疊的種子層及銅層，種子層形成在感光覆蓋膜上，銅層遠離感光覆蓋膜，感光覆蓋膜上形成有一第一開口，第一開口貫穿感光覆蓋膜，第一開口與開蓋區(qū)相對應，開蓋區(qū)從第一開口中暴露，第一覆蓋膜貼覆在第二線路層上。本發(fā)明還涉及一種制作該電路板的方法。