柔性電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710544105.7 申請日 -
公開（公告）號 CN109219259B 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN109219259B 申請公布日 2021-09-14
分類號 H05K3/10 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 袁剛;杜明華;李成佳 申請（專利權(quán)）人 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 饒婕
地址 066000 河北省秦皇島市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)騰飛路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種柔性電路板，包括：一聚酰亞胺基材，開設(shè)有貫穿的至少一通孔，所述聚酰亞胺基材相對的兩表面均形成有凹槽；一聚酰亞胺導電膜，形成于所述聚酰亞胺基材相對的兩表面除所述凹槽之外的部分以及所述通孔的內(nèi)壁上，所述聚酰亞胺導電膜包括位于所述通孔的內(nèi)壁的第一聚酰亞胺導電層以及除所述第一聚酰亞胺導電層之外的一第二聚酰亞胺導電層；兩導電線路層，形成于所述第二聚酰亞胺導電層遠離所述聚酰亞胺基材的表面，每一導電線路層具有與所述凹槽位置對應的線路開口，其中，形成有所述第一聚酰亞胺導電層的通孔中具有導電部以電性連接所述兩導電線路層；兩覆蓋膜，形成于所述兩導電線路層遠離所述聚酰亞胺基材的表面，所述覆蓋膜填充至所述凹槽。