電路板及其制作方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201811243821.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN111093316B | 公開(公告)日 | 2021-08-24 |
| 申請公布號 | CN111093316B | 申請公布日 | 2021-08-24 |
| 分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 劉瑞武;何明展;周雷;彭滿芝 | 申請(專利權(quán))人 | 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 唐芳芳;饒智彬 |
| 地址 | 518105廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)松羅路鵬鼎園區(qū)廠房A1棟至A3棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供一種電路板,其包括:一第一電路板單元;一第二電路板單元;至少兩個補強板,所述補強板為“匚”型,其包括一支撐部以及相對設于所述支撐部兩端的第一連接部與第二連接部;至少兩個連接板,所述連接板為可彎折的軟性電路板,每一所述連接板貼合于一個所述補強板的支撐部、第一連接部及第二連接部;所述第一電路板單元固定并電連接至每一所述連接板遠離貼合于所述第一連接部的一側(cè);所述第二電路板單元固定并電連接之每一所述連接板遠離貼合于所述第二連接部的一側(cè)。本發(fā)明還提供一種電路板制作方法。本發(fā)明簡化了所述電路板制作方法的流程及工藝,降低了成本。 |





