復合電路板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810283458.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110278659B 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN110278659B 申請公布日 2021-09-28
分類號 H05K1/14（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 胡先欽;劉立坤;李艷祿;何明展 申請（專利權）人 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
代理機構 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 薛曉偉;饒婕
地址 066000河北省秦皇島市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)騰飛路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種復合電路板，包括內(nèi)層線路基板單元、與所述內(nèi)層線路基板單元連接的至少一外層線路基板，所述內(nèi)層線路基板單元上形成至少一焊盤，所述內(nèi)層線路基板單元通過膠體連接于所述外層線路基板，所述內(nèi)層線路基板單元的至少一邊不延伸到所述復合電路板的邊緣，所述內(nèi)層線路基板單元的外表面形成有第一保護層和第一覆蓋層，所述內(nèi)層線路基板單元包括一絕緣層以及形成于所述絕緣層兩側的第一內(nèi)線路層和第二內(nèi)線路層，所述第一保護層分別形成在所述第一內(nèi)線路層的外表面和所述第二內(nèi)線路層的外表面，所述第一保護層覆蓋所述第一內(nèi)線路層和第二內(nèi)線路層。本發(fā)明進一步還提供所述復合電路板的制造方法。