電池保護(hù)芯片級(jí)聯(lián)的均衡控制電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710526320.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107317059B 公開(kāi)（公告）日 2019-12-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN107317059B 申請(qǐng)公布日 2019-12-20
分類號(hào) H01M10/42（2006.01）; H01M10/48（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉雨鑫; 李演明; 張豪; 席曉麗; 周罡; 曹燦 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安華泰半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 西安華泰半導(dǎo)體科技有限公司
地址 710065 陜西省西安市高新區(qū)唐延南路十一號(hào)3幢1單元11834室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種電池保護(hù)芯片級(jí)聯(lián)的均衡控制電路，所述裝置主要包括多個(gè)串聯(lián)鋰電保護(hù)芯片，每個(gè)電池保護(hù)芯片均具有均衡檢測(cè)單元，可實(shí)現(xiàn)本級(jí)芯片組內(nèi)電池組的均衡。同時(shí)芯片的均衡檢測(cè)單元具有BUP端和BDN端，本節(jié)鋰電保護(hù)芯片的BUP端與上一節(jié)鋰電保護(hù)芯片的BDN端連接，本節(jié)鋰電保護(hù)芯片的BDN端與下一節(jié)鋰電保護(hù)芯片的BUP端連接。本發(fā)明能實(shí)現(xiàn)多級(jí)芯片的級(jí)聯(lián)，并通過(guò)BUP端和BDN端傳送和接受均衡信號(hào)，最終實(shí)現(xiàn)多串電池組同時(shí)均衡。