一種高精度Fan-out鍵合機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922436610.7 申請日 -
公開（公告）號 CN211045387U 公開（公告）日 2020-07-17
申請公布號 CN211045387U 申請公布日 2020-07-17
分類號 H01L21/67;H01L21/677 分類 -
發(fā)明人 王鈺錁 申請（專利權）人 嘉興景焱智能裝備技術有限公司
代理機構 杭州永航聯(lián)科專利代理有限公司 代理人 嘉興景焱智能裝備技術有限公司
地址 314100 浙江省嘉興市嘉善縣羅星街道歸谷二路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及芯片封裝技術領域，本實用新型的技術方案為：一種高精度Fan?out鍵合機，包括上機架底座，上機架底座上具有四個功能區(qū)域，最下層為晶圓物料傳輸區(qū)域，中層為芯片物料傳輸區(qū)域，上層為芯片鍵合區(qū)域，右側為基板物料傳輸區(qū)域。采用本實用新型所述的鍵合機整機布局方案能夠完美地適應FO和FC等先進封裝工藝所涉及的各種工藝需求，同時能以較低成本實現(xiàn)高精度高產率的性能指標。結構緊湊，整機外形尺寸比同類設備小，節(jié)省了用戶潔凈房使用面積。在不降低產率的條件下，能夠實現(xiàn)對完成鍵合的芯片做位置檢測和周期性溫度漂移補償，為整機設備的穩(wěn)定性與可靠性提供保障。