一種系統(tǒng)級芯片的驗證平臺及驗證方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010618069.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113866586A 公開（公告）日 2021-12-31
申請公布號 CN113866586A 申請公布日 2021-12-31
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 毛惠敏;李順林;劉成強 申請（專利權(quán)）人 瀾至電子科技（成都）有限公司
代理機構(gòu) 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 韓雪
地址 610200四川省成都市雙流區(qū)東升街道成都芯谷產(chǎn)業(yè)園集中區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種系統(tǒng)級芯片的驗證平臺及驗證方法，該方法包括：搭建系統(tǒng)級芯片的仿真驗證環(huán)境；創(chuàng)建總線功能模型單元，將所述總線功能模型單元綁定到中央處理單元與總線連接的同一接口上；創(chuàng)建通用驗證方法學測試實例，通過所述總線功能模型單元執(zhí)行所述通用驗證方法學測試實例以實現(xiàn)所述系統(tǒng)級芯片的測試；創(chuàng)建多個軟件測試實例；編譯所述多個軟件測試實例，所述中央處理單元執(zhí)行所述編譯后的多個軟件測試實例以實現(xiàn)所述系統(tǒng)級芯片的測試。