商標進度
1
商標申請
2020-11-05
2
初審公告
3
已注冊
終止
商標詳情
| 商標 |
M
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| 商標名稱 | MAKE | 商標狀態(tài) | 駁回復(fù)審中 |
| 申請日期 | 2020-11-05 | 申請/注冊號 | 51023469 |
| 國際分類 | 09類-科學(xué)儀器 | 是否共有商標 | 否 |
| 申請人名稱（中文） | 星宸科技股份有限公司 | 申請人名稱（英文） | - |
| 申請人地址（中文） | 福建省廈門市廈門火炬高新區(qū)軟件園創(chuàng)新大廈A區(qū)1501 | 申請人地址（英文） | - |
| 商標類型 | 駁回復(fù)審---實審裁文發(fā)文 | 商標形式 | - |
| 初審公告期號 | - | 初審公告日期 | - |
| 注冊公告期號 | 51023469 | 注冊公告日期 | - |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 上海專利商標事務(wù)所有限公司 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | - | ||
| 商標公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
半導(dǎo)體(0913)
半導(dǎo)體晶片(0913)
大規(guī)模集成電路(0913)
帶有集成電路的電路板(0913)
電路板(0913)
電子半導(dǎo)體(0913)
電子電路(0913)
電子電路板(0913)
電子集成電路(0913)
多處理器芯片(0913)
高清集成圖形芯片(0913)
集成電路(0913)
集成電路模塊(0913)
集成電路用晶片(0913)
計算機電路板(0913)
計算機芯片(0913)
結(jié)構(gòu)化半導(dǎo)體晶片(0913)
微芯片（計算機硬件）(0913)
微芯片(0913)
印刷電路板(0913)
制集成電路用電子芯片(0913)
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| 商標流程 |
2020-11-05
商標注冊申請---申請收文
2020-11-25
商標注冊申請---受理通知書發(fā)文
2021-07-15
商標注冊申請---駁回通知發(fā)文
2021-07-28
變更商標申請人/注冊人名義/地址---申請收文
2021-08-10
駁回復(fù)審---申請收文
2021-11-05
變更商標申請人/注冊人名義/地址---核準證明打印發(fā)送
2022-01-28
駁回復(fù)審---評審分案
2022-03-03
駁回復(fù)審---實審裁文發(fā)文 |
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