一種半導體霍爾元器件疊加芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023210128.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214151018U 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN214151018U 申請公布日 2021-09-07
分類號 G01R33/07（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 羅紅軍;肖廣源 申請（專利權）人 上海華友金裕微電子有限公司
代理機構 常州市科誼專利代理事務所 代理人 孫彬
地址 201700上海市青浦區(qū)盈港東路6666號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體霍爾元器件疊加芯片，包括銻化銦芯片和錳合金芯片，所述錳合金芯片呈菱形狀疊放在銻化銦芯片上，且錳合金芯片與銻化銦芯片之間采用AB型混合絕緣膠連接，所述銻化銦芯片利用絕緣膠固定在框架基島上。該半導體霍爾元器件疊加芯片方式，錳合金芯片可以感知轉(zhuǎn)動物件磁場，轉(zhuǎn)動物件的轉(zhuǎn)速快慢，磁場會隨之變化，磁場大小被錳合金芯片感知，從而影響銻化銦芯片電壓輸出，根據(jù)電壓輸出的大小讀取物件轉(zhuǎn)速，同時根據(jù)轉(zhuǎn)速快慢實時進行調(diào)整，并實時反饋，形成實時比較調(diào)整，保證轉(zhuǎn)動物件轉(zhuǎn)速可控，具有實用性。