一種優(yōu)化碳化硅晶片電阻率的輻照方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110867806.0 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113668064A | 公開(公告)日 | 2021-11-19 |
| 申請公布號 | CN113668064A | 申請公布日 | 2021-11-19 |
| 分類號 | C30B33/04(2006.01)I;C30B29/36(2006.01)I | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
| 發(fā)明人 | 劉曉星;魏汝省;趙麗霞;張峰;李鵬;范云;靳霄曦;牛玉龍 | 申請(專利權(quán))人 | 山西爍科晶體有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 崔雪花;冷錦超 |
| 地址 | 030006山西省太原市綜改示范區(qū)太原唐槐園區(qū)唐槐路5號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明屬于半導體材料加工技術(shù)領域,是一種優(yōu)化碳化硅晶片電阻率的輻照方法;步驟包括:采用電子加速器對晶片進行輻照;先水平輻照晶片的小面區(qū)域;之后將晶片順時針旋轉(zhuǎn)90°,以晶片中軸線為界依次輻照中軸線一側(cè)沒有小面區(qū)域的區(qū)域和中軸線另一側(cè)存在小面區(qū)域的區(qū)域;同時限定了電子加速器的輸出功率、直流高壓、電流、電子束流強度,以及輻照長度寬度、電子束出束口與輻照晶片的距離、輻照時間;本發(fā)明補償了淺能級的非故意雜質(zhì)缺陷,有效提升晶片的電阻率及晶片內(nèi)與晶片間的電阻均勻性。 |





