電源模組及其芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202120031910.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213635985U | 公開（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請公布號(hào) | CN213635985U | 申請公布日 | 2021-07-06 |
| 分類號(hào) | H01L25/16;H01L23/367;H01L33/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 袁添煥;劉春平;顧桂嶂 | 申請（專利權(quán)）人 | 中山市木林森微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣東賦權(quán)律師事務(wù)所 | 代理人 | 金晶 |
| 地址 | 528415 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號(hào)6幢1樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請公開一種電源模組及其芯片封裝結(jié)構(gòu)，芯片封裝結(jié)構(gòu)包括第一基島、第二基島、功率開關(guān)管以及漏極引腳和采樣引腳。第二基島與第一基島間隔設(shè)置，第二基島的面積大于第一基島的面積；功率開關(guān)管設(shè)置于第二基島上，功率開關(guān)管具有漏極管腳和采樣管腳；采樣引腳與采樣管腳電連接，漏極引腳與漏極管腳電連接；其中，采樣引腳和漏極引腳分別設(shè)置于第一基島和第二基島相互遠(yuǎn)離的一側(cè)。通過在芯片封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置面積較大的第二基島，并將發(fā)熱量較大的功率開關(guān)管設(shè)置在第二基島上，以利用第二基島對(duì)功率開關(guān)管進(jìn)行散熱，進(jìn)而增強(qiáng)功率開關(guān)管的散熱能力。 |
