電源模組及其芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022322699.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213124420U 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN213124420U 申請公布日 2021-05-04
分類號 H01L23/31;H01L23/495;H01L25/16 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 袁添煥;劉春平 申請（專利權(quán)）人 中山市木林森微電子有限公司
代理機構(gòu) 廣東賦權(quán)律師事務(wù)所 代理人 金晶
地址 528415 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號6幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開一種電源模組及其芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架、至少兩個引腳、至少兩個基島和塑封膠層；至少兩個引腳設(shè)置于引線框架的邊緣，包括火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳、OUT管腳和REXT管腳；至少兩個基島設(shè)置于引線框架內(nèi)；整流橋和控制芯片設(shè)置于至少兩個基島上，并通過基島或者引線連接至引腳；塑封膠層包覆引線框架、至少兩個基島、整流橋和控制芯片；整流橋的第一交流輸入端連接火線管腳，整流橋的第二交流輸入端連接零線管腳，整流橋的第一輸出端連接高壓供電管腳，整流橋的第二輸出端連接信號地管腳。通過上述方式，可以縮小芯片封裝結(jié)構(gòu)的整體尺寸，降低塑封膠層的耗用量，并可以提升芯片封裝結(jié)構(gòu)的集成度。