LED照明裝置及其LED線性驅動芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022321634.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213401155U 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN213401155U 申請公布日 2021-06-08
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I;F21V19/00（2006.01）I;F21Y115/10（2016.01）N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 袁添煥;劉春平 申請（專利權）人 中山市木林森微電子有限公司
代理機構 廣東賦權律師事務所 代理人 金晶
地址 528415廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號6幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開一種LED照明裝置和LED線性驅動芯片封裝結構，LED線性驅動芯片封裝結構包括基底、支架、LED線性驅動芯片、至少兩個封裝管腳、引線和封裝膠。支架設置于基底上，且在支架上開設有貫穿槽；LED線性驅動芯片固定連接于基底上，且位于貫穿槽內；封裝管腳設置于基底上；引線一端固定連接于LED線性驅動芯片，另一端連接于至少兩個封裝管腳；封裝膠設置于貫穿槽內，且覆蓋LED線性驅動芯片和引線。在進行封裝時，首先將支架固定于基底上，而后將LED線性驅動芯片固定于基底上，并采用引線將LED線性驅動芯片和設置于基底上的封裝管腳電連接，最后采用封裝膠灌注于支架上的貫穿槽內。如此，可以簡化LED線性驅動芯片的封裝流程，提升生產效率，降低生產成本。